저전력 AI 반도체

AI 기술 발전으로 연산량이 급증하면서 강력한 반도체와 저전력 설계가 필수 과제가 되었다. 이 책은 CPU, GPU, TPU, NPU 등 AI 연산을 담당하는 반도체의 역할과 3D 반도체, HBM, 칩릿 등 최신 기술을 조명한다. 무어의 법칙이 한계에 도달한 상황에서, 저전력 반도체와 친환경 기술 개발이 더욱 중요해지고 있다. 이 책은 AI 반도체의 현재와 미래를 조망하며, 지속 가능한 AI 발전을 위한 기술적 대응 방향을 제시한다.

AI 반도체와 에너지 효율

01 AI와 반도체의 전력 소비
02 저전력 반도체 설계 원리 이해
03 저전력 AI 하드웨어 가속기
04 메모리와 데이터 이동의 전력 최적화
05 AI 모델 경량화의 저전력 접근
06 엣지 AI와 사물인터넷을 위한 저전력 반도체
07 스마트폰의 두뇌: 저전력 AI를 실현하는 AP
08 저전력 반도체를 위한 제조 공정 혁신
09 전력 AI 반도체를 위한 미래 기술
10 재생에너지와 친환경 AI 반도체

최종수

삼성전자 DS부문 산학협력교수, 숭실대학교 IT대학 AI융합학부 겸임교수다. 캐나다 오타와대학교 전기 및 컴퓨터과학과에서 신경회로망과 신호처리 연구로 박사 학위를 받았다. 삼성전자 통신연구소와 DMC연구소에서 이동통신 표준 기술을 연구했고, 국제 이동통신 표준 규격을 개발하는 3GPP에서 삼성전자 Delegate로 활동했으며(2005∼2014년), 3GPP TSGGERAN 부의장을 지냈다(2007∼2011년). 같은 기간에 삼성전자 영국연구소에서 Standards & Technology Enabling Director로 근무했다(2009∼2011년). 이후 삼성전자 System LSI 사업부에서 Exynos 브랜드로 알려진 Mobile SoC 제품 마케팅 디렉터(2014∼2021년)로 일했으며 AVP사업팀에서 Advanced Package 마케팅 전략을 리드했다(2022∼2023년). 현재 인공지능 반도체와 인공지능 응용 기술을 연구하고 있다.

Publication Date	2025/03/31
Pages/Weight/Size	1281887mm
ISBN	9791173079450
Categories	IT 모바일 > 인공지능