AI 시대를 이끈 반도체 기술의 진화와 역할을 조명한다. GPU·TPU·NPU 등 AI 특화 칩과 뉴로모픽, 양자 컴퓨팅까지 AI와 반도체의 공진화를 소개한다.
Contents
AI 시대 도래를 이끈 반도체
01 AI의 등장과 반도체의 진화
02 AI를 위한 반도체 설계
03 AI 가속기 들여다보기
04 AI 학습과 추론을 위한 반도체
05 AI와 메모리 반도체
06 AI 반도체 제조 공정과 이종 집적
07 반도체 산업의 AI 활용
08 AI 반도체의 에너지 효율과 지속 가능성
09 미래 반도체 기술과 AI
10 AI와 반도체를 둘러싼 사회적 도전
Author
최종수
삼성전자 DS부문 산학협력교수, 숭실대학교 IT대학 AI융합학부 겸임교수다. 캐나다 오타와대학교 전기 및 컴퓨터과학과에서 신경회로망과 신호처리 연구로 박사 학위를 받았다. 삼성전자 통신연구소와 DMC연구소에서 이동통신 표준 기술을 연구했고, 국제 이동통신 표준 규격을 개발하는 3GPP에서 삼성전자 Delegate로 활동했으며(2005∼2014년), 3GPP TSGGERAN 부의장을 지냈다(2007∼2011년). 같은 기간에 삼성전자 영국연구소에서 Standards & Technology Enabling Director로 근무했다(2009∼2011년). 이후 삼성전자 System LSI 사업부에서 Exynos 브랜드로 알려진 Mobile SoC 제품 마케팅 디렉터(2014∼2021년)로 일했으며 AVP사업팀에서 Advanced Package 마케팅 전략을 리드했다(2022∼2023년). 현재 인공지능 반도체와 인공지능 응용 기술을 연구하고 있다.
삼성전자 DS부문 산학협력교수, 숭실대학교 IT대학 AI융합학부 겸임교수다. 캐나다 오타와대학교 전기 및 컴퓨터과학과에서 신경회로망과 신호처리 연구로 박사 학위를 받았다. 삼성전자 통신연구소와 DMC연구소에서 이동통신 표준 기술을 연구했고, 국제 이동통신 표준 규격을 개발하는 3GPP에서 삼성전자 Delegate로 활동했으며(2005∼2014년), 3GPP TSGGERAN 부의장을 지냈다(2007∼2011년). 같은 기간에 삼성전자 영국연구소에서 Standards & Technology Enabling Director로 근무했다(2009∼2011년). 이후 삼성전자 System LSI 사업부에서 Exynos 브랜드로 알려진 Mobile SoC 제품 마케팅 디렉터(2014∼2021년)로 일했으며 AVP사업팀에서 Advanced Package 마케팅 전략을 리드했다(2022∼2023년). 현재 인공지능 반도체와 인공지능 응용 기술을 연구하고 있다.