반도체의 이해
$32.40
SKU
9791189057404
[Free shipping over $100]
Standard Shipping estimated by Wed 05/29 - Tue 06/4 (주문일로부 10-14 영업일)
Express Shipping estimated by Fri 05/24 - Tue 05/28 (주문일로부 7-9 영업일)
* 안내되는 배송 완료 예상일은 유통사/배송사의 상황에 따라 예고 없이 변동될 수 있습니다.
| Publication Date | 2023/11/20 |
| Pages/Weight/Size | 175*250*30mm |
| ISBN | 9791189057404 |
| Categories | 대학교재 > 공학계열 |
Description
이 책의 저자는 반도체 기술을 직접 연구 개발하기 보다는 관련 기업에서 컨설팅 및 인사 업무를 해온 사람으로 반도체를 전문적으로 공부한 사람은 아니다. 하지만, 저자는 오랜 기간 반도체 업계에서 채용과 인사 업무를 하는데 있어 반도체를 알아야 했고, 비전공자인 본인이 어떻게 반도체를 이해는 것이 쉬웠고 어떤 영역을 이해하는 것이 중요한지 몸소 체득했다. 그러한 저자의 경험이 밑거름이 된 이 책은 반도체를 전공하지 않은 사람들에게 반도체를 이해하기 위한 좋은 출발점이 될 수 있다. 책의 표현이 전공자에게는 다소 거칠고 부정확한 비유로 보일 수 있지만, 일반인들이 기초적인 개념을 이해하는 데는 부족함이 없다.
Contents
CHAPTER 1 반도체 기초
1.1 전기 및 전도도 1
1.2 실리콘 - 핵심 반도체 15
1.3 간략한 반도체 역사 16
1.4 반도체 가치 사슬 - 로드맵 17
1.5 성능, 전력, 면적 및 비용(PPAC) 20
1.6 누가 반도체를 사용하는가? 22
1.7 요약 23
CHAPTER 2 회로 빌딩 블록
2.1 개별 부품 - 회로의 빌딩 블록 25
2.2 CMOS 35
2.3 논리 게이트(Logic Gates) 39
2.4 요약 40
CHAPTER 3 시스템 구축
3.1 전자 시스템의 계층구조-시스템이 함께 작동하는 방식 44
3.2 집적 회로 설계 흐름 47
3.3 EDA 툴 59
3.4 요약 60
CHAPTER 4 반도체 제조
4.1 제조 개요 63
4.2 프런트-엔드 제조 66
4.3 사이클링(Cycling) - 금속-이전 공정과 금속-이후 공정 73
4.4 웨이퍼 프로빙(probing), 수율 및 고장 분석 76
4.5 백-엔드 제조 81
4.6 반도체 장비 85
4.7 요약 86
CHAPTER 5 시스템을 하나로 묶기
5.1 시스템이란 무엇인가요? 89
5.2 입력/출력(I/O) 90
5.3 IC 패키징(Packaging) 91
5.4 신호 무결성(Signal Integrity) 97
5.5 버스 인터페이스(Bus Interfaces) 98
5.6 전자 시스템의 전력 흐름 102
5.7 요약 104
CHAPTER 6 공통회로 및 시스템 구성 요소
6.1 디지털(Digital) 대 아날로그(Analog) 107
6.2 공통 시스템 구성 요소 - SIA 분류체계 111
6.3 마이크로 컴포넌트 113
6.4 로직 115
6.5 메모리 127
6.6 광전자, 센서 및 액추에이터, 이산 소자 부품(OSD) 139
6.7 MEMS 141
6.8 아날로그 구성 요소 145
6.9 요약 148
CHAPTER 7 RF 및 무선 기술
7.1 RF 및 무선 151
7.2 방송 및 주파수 규제 165
7.3 디지털 신호 처리 165
7.4 TDMA와 CDMA 166
7.5 1G에서 5G(세대)로의 진화 168
7.6 요약 172
CHAPTER 8 시스템 아키텍처 및 집적 기술
8.1 매크로 아키텍처(Macroarchitecture)와 마이크로 아키텍처(Microarchitecture) 176
8.2 일반적인 칩 아키텍처 176
8.3 명령어 집합 아키텍처(Instruction Set Architecture; ISA)와 마이크로아키텍처 179
8.4 CISC와 RISC 185
8.5 이종 집적과 모놀리식(Monolithic) 집적 - PCB에서 SoC까지 190
8.6 요약 194
CHAPTER 9 반도체 산업 - 과거와 현재, 그리고 미래
9.1 디자인 비용 197
9.2 제조 비용 200
9.3 반도체 산업의 진화 203
9.4 팹과 팹리스 디자인 - IDM과 정반대 사례 206
9.5 업계 전망 210
9.6 미국 대 국제 반도체 시장 220
9.7 코로나19와 글로벌 반도체 공급망 226
9.8 중국과의 경쟁 230
9.9 요약 233
CHAPTER 10 반도체 및 전자 시스템의 미래
10.1 계속되는 무어의 법칙 - 지속 가능한 기술 235
10.2 무어의 법칙 극복하기 - 신기술 241
10.3 요약 247
결론 251
Appendix 253
Sources - Text 259
용어집 287
1.1 전기 및 전도도 1
1.2 실리콘 - 핵심 반도체 15
1.3 간략한 반도체 역사 16
1.4 반도체 가치 사슬 - 로드맵 17
1.5 성능, 전력, 면적 및 비용(PPAC) 20
1.6 누가 반도체를 사용하는가? 22
1.7 요약 23
CHAPTER 2 회로 빌딩 블록
2.1 개별 부품 - 회로의 빌딩 블록 25
2.2 CMOS 35
2.3 논리 게이트(Logic Gates) 39
2.4 요약 40
CHAPTER 3 시스템 구축
3.1 전자 시스템의 계층구조-시스템이 함께 작동하는 방식 44
3.2 집적 회로 설계 흐름 47
3.3 EDA 툴 59
3.4 요약 60
CHAPTER 4 반도체 제조
4.1 제조 개요 63
4.2 프런트-엔드 제조 66
4.3 사이클링(Cycling) - 금속-이전 공정과 금속-이후 공정 73
4.4 웨이퍼 프로빙(probing), 수율 및 고장 분석 76
4.5 백-엔드 제조 81
4.6 반도체 장비 85
4.7 요약 86
CHAPTER 5 시스템을 하나로 묶기
5.1 시스템이란 무엇인가요? 89
5.2 입력/출력(I/O) 90
5.3 IC 패키징(Packaging) 91
5.4 신호 무결성(Signal Integrity) 97
5.5 버스 인터페이스(Bus Interfaces) 98
5.6 전자 시스템의 전력 흐름 102
5.7 요약 104
CHAPTER 6 공통회로 및 시스템 구성 요소
6.1 디지털(Digital) 대 아날로그(Analog) 107
6.2 공통 시스템 구성 요소 - SIA 분류체계 111
6.3 마이크로 컴포넌트 113
6.4 로직 115
6.5 메모리 127
6.6 광전자, 센서 및 액추에이터, 이산 소자 부품(OSD) 139
6.7 MEMS 141
6.8 아날로그 구성 요소 145
6.9 요약 148
CHAPTER 7 RF 및 무선 기술
7.1 RF 및 무선 151
7.2 방송 및 주파수 규제 165
7.3 디지털 신호 처리 165
7.4 TDMA와 CDMA 166
7.5 1G에서 5G(세대)로의 진화 168
7.6 요약 172
CHAPTER 8 시스템 아키텍처 및 집적 기술
8.1 매크로 아키텍처(Macroarchitecture)와 마이크로 아키텍처(Microarchitecture) 176
8.2 일반적인 칩 아키텍처 176
8.3 명령어 집합 아키텍처(Instruction Set Architecture; ISA)와 마이크로아키텍처 179
8.4 CISC와 RISC 185
8.5 이종 집적과 모놀리식(Monolithic) 집적 - PCB에서 SoC까지 190
8.6 요약 194
CHAPTER 9 반도체 산업 - 과거와 현재, 그리고 미래
9.1 디자인 비용 197
9.2 제조 비용 200
9.3 반도체 산업의 진화 203
9.4 팹과 팹리스 디자인 - IDM과 정반대 사례 206
9.5 업계 전망 210
9.6 미국 대 국제 반도체 시장 220
9.7 코로나19와 글로벌 반도체 공급망 226
9.8 중국과의 경쟁 230
9.9 요약 233
CHAPTER 10 반도체 및 전자 시스템의 미래
10.1 계속되는 무어의 법칙 - 지속 가능한 기술 235
10.2 무어의 법칙 극복하기 - 신기술 241
10.3 요약 247
결론 251
Appendix 253
Sources - Text 259
용어집 287