규칙으로 배우는 임베디드 시스템
회로 설계 및 PCB 설계 규칙
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9791168361614
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| Publication Date | 2023/07/28 |
| Pages/Weight/Size | 182*257*29mm |
| ISBN | 9791168361614 |
| Categories | IT 모바일 > OS/데이터베이스 |
Description
“이 책을 읽는 가장 좋은 방법은 소설책 읽듯이 반복하여 읽어 기초 이론과
시스템 개발 규칙 간의 연관관계에 대해 이해하는 것입니다.”
전자 시스템에 대한 기본적인 이론을 배웠지만, 막상 실무에서는 사용하지 못하는 사람이 많다. 이런 현상은 개별적으로 배운 이론들이 시스템 개발에서 어떻게 사용되는지에 관한 전반적인 내용을 모르기 때문이다. 이 상태에서는 개발 경력이 길어지더라도 진행해온 업무 지식이 온전히 자기 실력으로 쌓이지 않는다.
근래에는 아두이노나 라즈베리파이와 같은 공개 플랫폼으로 기능을 충분히 쉽게 구현할 수 있기 때문에, 혹자들은 전자 시스템 개발이 쉽다고 말한다. 하지만, 기능 구현뿐 아니라 높은 성능, 안정성, 노이즈에 강건한 시스템 개발은 결코 쉬운 일이 아니다. 이런 강인한 시스템을 개발하기 위해서는 많은 이론과 그 이론에 근거한 개발 노하우가 필요하다.
이런 이유로, 이 책은 전반적인 기초 이론을 다시 정리하고 그 이론을 사용하는 방법에 관해 이야기한다. 또한 시스템 개발 규칙을 만들기 위한 이론과 방법에 대해서도 다룬다. 이미 수많은 엔지니어의 경험에 의해 만들어진 경험 규칙(Rule Of Thumb)을 살펴보고 어떤 이유로 어떻게 나오게 되었는지 파악해야 한다. 그래야 자기 시스템에 맞춰 규칙을 수정하고 해석하여 자기 것으로 만들 수 있다.
시스템 개발 규칙 간의 연관관계에 대해 이해하는 것입니다.”
전자 시스템에 대한 기본적인 이론을 배웠지만, 막상 실무에서는 사용하지 못하는 사람이 많다. 이런 현상은 개별적으로 배운 이론들이 시스템 개발에서 어떻게 사용되는지에 관한 전반적인 내용을 모르기 때문이다. 이 상태에서는 개발 경력이 길어지더라도 진행해온 업무 지식이 온전히 자기 실력으로 쌓이지 않는다.
근래에는 아두이노나 라즈베리파이와 같은 공개 플랫폼으로 기능을 충분히 쉽게 구현할 수 있기 때문에, 혹자들은 전자 시스템 개발이 쉽다고 말한다. 하지만, 기능 구현뿐 아니라 높은 성능, 안정성, 노이즈에 강건한 시스템 개발은 결코 쉬운 일이 아니다. 이런 강인한 시스템을 개발하기 위해서는 많은 이론과 그 이론에 근거한 개발 노하우가 필요하다.
이런 이유로, 이 책은 전반적인 기초 이론을 다시 정리하고 그 이론을 사용하는 방법에 관해 이야기한다. 또한 시스템 개발 규칙을 만들기 위한 이론과 방법에 대해서도 다룬다. 이미 수많은 엔지니어의 경험에 의해 만들어진 경험 규칙(Rule Of Thumb)을 살펴보고 어떤 이유로 어떻게 나오게 되었는지 파악해야 한다. 그래야 자기 시스템에 맞춰 규칙을 수정하고 해석하여 자기 것으로 만들 수 있다.
Contents
I. 시스템(SYSTEM) 이론
1. 전기/전자 기초
1.1. 전압과 전류
1.2. 저항, 커패시턴스, 인덕턴스
1.3. 키르히호프 법칙
2. 시스템과 신호의 종류
2.1. 선형 시스템
2.2. 전기 특성의 선형성
2.3. 신호의 종류
3. 신호의 주파수 분해
3.1. 시간 영역과 주파수 영역
3.2. 퓨리에 급수
3.3. 퓨리에 변환
4. 시스템의 출력 해석
4.1. 시간 영역의 컨볼루션
4.2. 주파수 영역 해석의 퓨리에 변환
4.3. 시간/주파수 영역의 라플라스 변환
5. 전달함수
5.1. 라플라스 전달함수
5.2. 보데선도
5.3. 전기/전자 시스템의 임피던스
6. 시스템의 응답 특성 항목
6.1. 시간 영역의 응답 특성 항목
6.2. 주파수 영역의 특성 항목
6.3 구형파로 보는 시간 영역과 주파수 영역의 관계
7. 전달함수의 표준 형식
7.1. 1차 시스템
7.2. 2차 표준 시스템
8. 시스템의 안정성
8.1. 시스템의 안정성 이론
8.2. 전기/전자 시스템에서의 안정성
II. 전기/전자 기초 이론
1. 전기/전자 소자 기초 특성
1.1. 전기/전자 소자의 구분
1.2. 전기/전자 소자 기초 특성의 이해
2. 전기/전자 기초 소자
2.1. 저항 소자
2.2. 커패시터(콘덴서)
2.3. 인덕터
2.4. 다이오드
2.5. 트랜지스터
2.6. MOSFET
2.7. OPAMP
2.8. CMOS 와 TTL
2.9. MCU
III. 노이즈(Noise) 기초 이론
1. 노이즈 종류
1.1. 노이즈의 형태
1.2. RC 필터의 노이즈 전류의 경로
2. 노이즈의 경로에 의한 구분
2.1. 전도성 노이즈
2.2. 유도성 노이즈
2.3. 방사 노이즈(전자파)
3. 노이즈의 방향에 따른 분류
3.1. 노멀 모드 노이즈
3.2. 코몬 모드 노이즈
4. 접지(Grounding)
4.1. 그라운드에 대해
4.2. 접지의 목적 및 종류
4.3. 접지의 방법적 구분
5. 링잉 노이즈의 해석
5.1. RLC 모델링을 통한 링잉 해석
5.2. 전송선로 이론을 통한 링잉 해석
5.3. 전송선로 판단 기준
5.4. 임피던스 매칭 방법
6. 부하의 종류와 노이즈
6.1. 저항성 부하
6.2. 인덕턴스 부하
6.3. 커패시턴스 부하
7. 전기/전자기기 EMC 인증 규격
7.1. EMC 의 의미와 인증 시험
7.2. EMS(전자파 내성)
7.3. EMI(전자파 간섭)
8. 전기안전 인증 규격
8.1. 규격 판단 기준 용어
8.2. 공간거리 및 연면거리
8.3. 전기안전 시험 항목
IV. 회로 및 PCB 설계 절차
V. 회로 설계 규칙
1. 회로 설계 규칙 세우기
1.1. 회로 기능
1.2. 회로 성능
1.3. 회로 안정성
1.4. 회로 안전성
1.5. 기타
2. 상용 전원 회로와 보호 소자
2.1. 과전류 보호 회로
2.2. 과전압 보호 회로
2.3. AC-DC 전원 변환
2.4. 회로 보호 소자
VI. PCB 설계 규칙
1. PCB 기초
1.1. PCB 기본 구조
1.2. PCB 제조 공정
1.3. PCB 설계 순서
2. PCB 레이어 결정 규칙
2.1. PCB 레이어 구조
2.2. PCB 레이어 사용 규칙
3. 부품의 배치(레이아웃) 규칙
3.1. 부품 배치의 분할 계획
3.2. 부품의 배치 순서
3.3. 링잉 및 EMI 대응 이격 거리
3.4. 배선의 용이성
3.5. 전기적 안전 및 발열 안전
3.6. SMT 를 고려한 배치 및 부품 방향
4. 신호선 배선 규칙
4.1. 일반적인 배선의 순서
4.2. 패턴의 두께와 넓이
4.3. 패턴의 간격 규칙
4.4. 배선의 규칙
4.5. 비아의 사용 규칙
4.6. 전원 및 그라운드 배선의 규칙
4.7. 고전류/EMC 노이즈/발열 등 취약 지역 보강
VII. [참고]기능 검사 및 신뢰성 검사
1. 전기/전자 기초
1.1. 전압과 전류
1.2. 저항, 커패시턴스, 인덕턴스
1.3. 키르히호프 법칙
2. 시스템과 신호의 종류
2.1. 선형 시스템
2.2. 전기 특성의 선형성
2.3. 신호의 종류
3. 신호의 주파수 분해
3.1. 시간 영역과 주파수 영역
3.2. 퓨리에 급수
3.3. 퓨리에 변환
4. 시스템의 출력 해석
4.1. 시간 영역의 컨볼루션
4.2. 주파수 영역 해석의 퓨리에 변환
4.3. 시간/주파수 영역의 라플라스 변환
5. 전달함수
5.1. 라플라스 전달함수
5.2. 보데선도
5.3. 전기/전자 시스템의 임피던스
6. 시스템의 응답 특성 항목
6.1. 시간 영역의 응답 특성 항목
6.2. 주파수 영역의 특성 항목
6.3 구형파로 보는 시간 영역과 주파수 영역의 관계
7. 전달함수의 표준 형식
7.1. 1차 시스템
7.2. 2차 표준 시스템
8. 시스템의 안정성
8.1. 시스템의 안정성 이론
8.2. 전기/전자 시스템에서의 안정성
II. 전기/전자 기초 이론
1. 전기/전자 소자 기초 특성
1.1. 전기/전자 소자의 구분
1.2. 전기/전자 소자 기초 특성의 이해
2. 전기/전자 기초 소자
2.1. 저항 소자
2.2. 커패시터(콘덴서)
2.3. 인덕터
2.4. 다이오드
2.5. 트랜지스터
2.6. MOSFET
2.7. OPAMP
2.8. CMOS 와 TTL
2.9. MCU
III. 노이즈(Noise) 기초 이론
1. 노이즈 종류
1.1. 노이즈의 형태
1.2. RC 필터의 노이즈 전류의 경로
2. 노이즈의 경로에 의한 구분
2.1. 전도성 노이즈
2.2. 유도성 노이즈
2.3. 방사 노이즈(전자파)
3. 노이즈의 방향에 따른 분류
3.1. 노멀 모드 노이즈
3.2. 코몬 모드 노이즈
4. 접지(Grounding)
4.1. 그라운드에 대해
4.2. 접지의 목적 및 종류
4.3. 접지의 방법적 구분
5. 링잉 노이즈의 해석
5.1. RLC 모델링을 통한 링잉 해석
5.2. 전송선로 이론을 통한 링잉 해석
5.3. 전송선로 판단 기준
5.4. 임피던스 매칭 방법
6. 부하의 종류와 노이즈
6.1. 저항성 부하
6.2. 인덕턴스 부하
6.3. 커패시턴스 부하
7. 전기/전자기기 EMC 인증 규격
7.1. EMC 의 의미와 인증 시험
7.2. EMS(전자파 내성)
7.3. EMI(전자파 간섭)
8. 전기안전 인증 규격
8.1. 규격 판단 기준 용어
8.2. 공간거리 및 연면거리
8.3. 전기안전 시험 항목
IV. 회로 및 PCB 설계 절차
V. 회로 설계 규칙
1. 회로 설계 규칙 세우기
1.1. 회로 기능
1.2. 회로 성능
1.3. 회로 안정성
1.4. 회로 안전성
1.5. 기타
2. 상용 전원 회로와 보호 소자
2.1. 과전류 보호 회로
2.2. 과전압 보호 회로
2.3. AC-DC 전원 변환
2.4. 회로 보호 소자
VI. PCB 설계 규칙
1. PCB 기초
1.1. PCB 기본 구조
1.2. PCB 제조 공정
1.3. PCB 설계 순서
2. PCB 레이어 결정 규칙
2.1. PCB 레이어 구조
2.2. PCB 레이어 사용 규칙
3. 부품의 배치(레이아웃) 규칙
3.1. 부품 배치의 분할 계획
3.2. 부품의 배치 순서
3.3. 링잉 및 EMI 대응 이격 거리
3.4. 배선의 용이성
3.5. 전기적 안전 및 발열 안전
3.6. SMT 를 고려한 배치 및 부품 방향
4. 신호선 배선 규칙
4.1. 일반적인 배선의 순서
4.2. 패턴의 두께와 넓이
4.3. 패턴의 간격 규칙
4.4. 배선의 규칙
4.5. 비아의 사용 규칙
4.6. 전원 및 그라운드 배선의 규칙
4.7. 고전류/EMC 노이즈/발열 등 취약 지역 보강
VII. [참고]기능 검사 및 신뢰성 검사