반도체 제조공정
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| Publication Date | 2023/05/08 |
| Pages/Weight/Size | 188*257*20mm |
| ISBN | 9791166753589 |
| Categories | 대학교재 > 공학계열 |
Description
현장에서 사용되는 공정 기술에 대한 이해도를 높이고 단위공정을 활용하여 실제 CMOS 제조공정이 어떻게 이루어지는지에 대해 자세히 설명하였다. 또한 개념적으로 내용을 요약하고 실제로 꼭 필요한 내용들만을 엮어 교재로 제작하였다. 반도체 제조공정을 이해하려고 하는 초심자나 중간기술자들에게 효과적인 지침서가 되지 않을까 생각한다. 또한 대학에서는 한 학기 정도 강의하거나 학습하기에 적합한 정도의 내용과 난이도로 함축하여 정리하였다. 기본적인 개념 정리에서부터 응용 기술, 최신 기술에 이르기까지 이해하기 쉽게 작성하였다. 어려운 내용들과 가볍지만은 않은 용어들을 최대한 쉽게 쓰려고 노력하였다.
Contents
CHAPTER 1 반도체의 이해
1. 반도체란?
2. 실리콘(Si)의 구조
3. 불순물 반도체
4. 결정구조
CHAPTER 2 웨이퍼 제조공정
1. 단결정 성장
2. 웨이퍼 가공 공정
CHAPTER 3 반도체 단위공정
SECTION 1. Photo 공정
1. Photo 공정의 이해
2. Mask 제조 기술
3. 최신 Photo 공정
SECTION 2. Etch 공정
1. Etch 공정의 이해
2. 식각 용어 및 고려사항
3. 최신 Etch 공정
SECTION 3. Diffusion 공정
1. Diffusion 공정의 이해
2. 최신 Diffusion 공정
SECTION 4. Ion Implant 공정
1. Ion Implant 공정의 이해
2. 최신 Ion Implant 공정
SECTION 5. Thin Film 공정(CVD 공정)
1. Thin Film 공정(CVD 공정)
2. 최신 CVD 공정
SECTION 6. Thin Film 공정(PVD 공정)
1. Thin Film 공정(PVD 공정)
2. 금속막 공정
3. 최신 PVD 공정
SECTION 7. CMP 공정
1. CMP 공정
2. 최신 CMP 공정
SECTION 8. Cleaning 공정
1. Cleaning 공정
2. 최신 Cleaning 공정
CHAPTER 4 반도체 CMOS 제조공정
SECTION 1. MOSFET
1. MOSFET의 이해
SECTION 2. CMOS 인버터
1. CMOS 인버터의 이해
2. CMOS 인버터 레이아웃
3. CMOS 인버터 제조공정(소자 분리 공정)
4. CMOS 인버터 제조공정(WELL 형성공정)
5. CMOS 인버터 제조공정(게이트 형성공정)
6. CMOS 인버터 제조공정(Source/Drain 형성공정)
7. CMOS 인버터 제조공정(Contact 형성공정)
8. CMOS 인버터 제조공정(금속막 형성공정)
9. CMOS 인버터 제조공정(보호막 형성공정)
CHAPTER 5 Probe Test
1. Probe Test
2. Probe Test 순서
CHAPTER 6 패키지 기술
1. 패키징
2. 패키징 공정
3. 패키지 테스트
CHAPTER 7 반도체 제조 한눈에 이해하기
1. 반도체 설계 및 레이아웃
2. 반도체 공정
3. 반도체 소자
4. 반도체 측정 및 분석
5. 반도체 패키지
1. 반도체란?
2. 실리콘(Si)의 구조
3. 불순물 반도체
4. 결정구조
CHAPTER 2 웨이퍼 제조공정
1. 단결정 성장
2. 웨이퍼 가공 공정
CHAPTER 3 반도체 단위공정
SECTION 1. Photo 공정
1. Photo 공정의 이해
2. Mask 제조 기술
3. 최신 Photo 공정
SECTION 2. Etch 공정
1. Etch 공정의 이해
2. 식각 용어 및 고려사항
3. 최신 Etch 공정
SECTION 3. Diffusion 공정
1. Diffusion 공정의 이해
2. 최신 Diffusion 공정
SECTION 4. Ion Implant 공정
1. Ion Implant 공정의 이해
2. 최신 Ion Implant 공정
SECTION 5. Thin Film 공정(CVD 공정)
1. Thin Film 공정(CVD 공정)
2. 최신 CVD 공정
SECTION 6. Thin Film 공정(PVD 공정)
1. Thin Film 공정(PVD 공정)
2. 금속막 공정
3. 최신 PVD 공정
SECTION 7. CMP 공정
1. CMP 공정
2. 최신 CMP 공정
SECTION 8. Cleaning 공정
1. Cleaning 공정
2. 최신 Cleaning 공정
CHAPTER 4 반도체 CMOS 제조공정
SECTION 1. MOSFET
1. MOSFET의 이해
SECTION 2. CMOS 인버터
1. CMOS 인버터의 이해
2. CMOS 인버터 레이아웃
3. CMOS 인버터 제조공정(소자 분리 공정)
4. CMOS 인버터 제조공정(WELL 형성공정)
5. CMOS 인버터 제조공정(게이트 형성공정)
6. CMOS 인버터 제조공정(Source/Drain 형성공정)
7. CMOS 인버터 제조공정(Contact 형성공정)
8. CMOS 인버터 제조공정(금속막 형성공정)
9. CMOS 인버터 제조공정(보호막 형성공정)
CHAPTER 5 Probe Test
1. Probe Test
2. Probe Test 순서
CHAPTER 6 패키지 기술
1. 패키징
2. 패키징 공정
3. 패키지 테스트
CHAPTER 7 반도체 제조 한눈에 이해하기
1. 반도체 설계 및 레이아웃
2. 반도체 공정
3. 반도체 소자
4. 반도체 측정 및 분석
5. 반도체 패키지