반도체 후공정장비
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9791166752148
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| Publication Date | 2023/01/05 |
| Pages/Weight/Size | 188*257*20mm |
| ISBN | 9791166752148 |
| Categories | 대학교재 > 공학계열 |
Contents
1. 웨이퍼 백 그라인딩 공정(Wafer Back Grinding)
2. 웨이퍼 소잉 공정 (Wafer Sawing)
3. 다이 본딩 공정(Die Bonding)
4. 와이어 본딩 공정(Wie Bonding)
5. 몰딩 공정(Milding)
6. 마킹 공정(Marking)
7. 솔더 볼 접합 공정(Solder Ball Mounting)
8. 소우 앤 소터(Saw & Sorter)
2. 웨이퍼 소잉 공정 (Wafer Sawing)
3. 다이 본딩 공정(Die Bonding)
4. 와이어 본딩 공정(Wie Bonding)
5. 몰딩 공정(Milding)
6. 마킹 공정(Marking)
7. 솔더 볼 접합 공정(Solder Ball Mounting)
8. 소우 앤 소터(Saw & Sorter)