반도체 공정장비개론
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| Publication Date | 2023/01/05 |
| Pages/Weight/Size | 188*257*20mm |
| ISBN | 9791166752124 |
| Categories | 대학교재 > 공학계열 |
Contents
Chapter 1 반도체(Semiconductor)와 세정(Cleaning)
1. 원 자
2. 반도체
3. 세정
4. 장비의 운영
Chapter 2 산 화(Oxidation)
1. 산화막의 형성
2. 산화막의 역할
3. 산화막의 성장에 영향을 주는 요소
4. 산화막 성장시에 발생되는 현상
5. 산화막의 성질
6. 산화공정에 사용되는 전기로
7. LOCOS와 STI 공정
8. 산화공정 장비 운영
Chapter 3 사진공정(Photolithography)
1. 사진공정이란
2. 사진공정의 과정
3. 노광 장치의 인쇄기법
4. 트랙 장치의 구성
Chapter 4 식각공정(Etch)
1. 식각공정
2. 습식 식각
3. 식각 공정 관련 전문용어(terminology)
4. 건식 식각
Chapter 5 확 산(Diffusion)
1. 불순물 주입
2. Diffusion
3. Ion Implantation
4. Plasma Doping
Chapter 6 증 착(Deposition)
1. 증착
2. PVD
3. CVD
4. ALD
5. Metalization(금속배선공정)
Chapter 7 집적화(Integration)
1. CMOS 제조 공정
1. 원 자
2. 반도체
3. 세정
4. 장비의 운영
Chapter 2 산 화(Oxidation)
1. 산화막의 형성
2. 산화막의 역할
3. 산화막의 성장에 영향을 주는 요소
4. 산화막 성장시에 발생되는 현상
5. 산화막의 성질
6. 산화공정에 사용되는 전기로
7. LOCOS와 STI 공정
8. 산화공정 장비 운영
Chapter 3 사진공정(Photolithography)
1. 사진공정이란
2. 사진공정의 과정
3. 노광 장치의 인쇄기법
4. 트랙 장치의 구성
Chapter 4 식각공정(Etch)
1. 식각공정
2. 습식 식각
3. 식각 공정 관련 전문용어(terminology)
4. 건식 식각
Chapter 5 확 산(Diffusion)
1. 불순물 주입
2. Diffusion
3. Ion Implantation
4. Plasma Doping
Chapter 6 증 착(Deposition)
1. 증착
2. PVD
3. CVD
4. ALD
5. Metalization(금속배선공정)
Chapter 7 집적화(Integration)
1. CMOS 제조 공정