반도체공정개론

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Publication Date 2023/02/28
Pages/Weight/Size 177*232*30mm
ISBN 9789813350632
Categories 대학교재 > 공학계열
Description
집적회로(IC) 기술의 발전과 응용은 미소전자 공정 공학이라는 독립적인 학과를 탄생시켰다. 또한, 집적회로를 폭넓게 응용하기 위해서는 IC의 특성과 한계에 대한 기본적인 이해가 필요하며 이를 위해서는 전자공학과 연관된 산업의 공학자들의 넓은 시야가 필요하다. 이 책의 목적 중의 하나는 다양한 개개인들의 교육적인 필요에 부응하는 것이다. 이 책은 IC 기술에 일반적인 기본 공정들을 소개하며, 보다 진보된 공정과 디자인 과정의 이해에 대한 기초를 제공한다. 물질에 대한 범위를 좁히기 위해, 우리는 실리콘 공정과 패키징과 연관된 물질만을 다루었다. 각 장의 끝에 실린 문제는 이 책의 다양한 관점을 보여주고 있으면, 반도체에 관한 국제 기술 로드맵이 적절히 논의되어 있다. 특히 VLSI/ULSI 공정과 연관된 많은 문제의 자세한 내용들이 진보된 공정에 관하여 설명하고 있다.
Contents
제1장 미소전자 제조 공정
제2장 리소그래피
제3장 실리콘 산화막
제4장 확산
제5장 이온 주입법
제6장 박막 증착
제7장 상호접속과 접촉
제8장 패키징 및 수율
제9장 MOS 공정 집적화
제10장 양극 공정 집적화
제11장 MEMS 공정
Author
Richard C. Jaeger,이상렬,명재민,윤일구
『반도체공정개론』의 저자이다.
『반도체공정개론』의 저자이다.