반도체소자 산업동향과 정책방향

제 1장 반도체소자 산업동향과 정책방향
1. 반도체 개요
1-1. 개념 및 특성
1) 개념
(1) 시스템 반도체
(2) 특화 디바이스
(3) 메모리
(4) 공정·장비·소재
2) 특성
1-2. 반도체산업 현황 및 전망
1) 국내외 시장현황 및 전망
1-3. 2011년도 중점추진 계획
1) 중점방향
2) 전략목표
3) 사업추진 계획
2. 반도체 소자 부문별 시장동향
2-1. 융복합 혁신 반도체 기술
1) 개요
(1) 개념 및 정의
(2) 지원 필요성
2) 시장현황 및 전망
(1) 시장 동향
(2) 시장구조 및 경쟁현황
(3) 시장 성숙 정도
(4) 시장 경쟁력 분석
2-2. 22nm 급 이하 파운드리 소자 및 PDK
1) 개요
(1) 개념 및 정의
(2) 지원 필요성
2) 시장동향 및 전망
(1) 시장 동향
(2) 시장 경쟁력 분석
2-3. 에너지 스케일러블 벡터 프로세서 선행기술
1) 개요
(1) 개념 및 정의
(2) 지원 필요성
2) 시장현황 및 전망
(1) 시장 동향
3) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측
2-4. 대용량 MLC SSD 핵심기술 개발
1) 개요
(1) 개념 및 정의
(2) 지원 필요성
2) 시장동향 및 전망
3) 시장구조 및 경쟁현황
(1) SSD 시장 구조
(2) 현 시장 경쟁 현황
4) 시장 성숙 정도
(1) 현 시장 수요지
(2) 향후 3년 후
5) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 경제적 수명 예측
6) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측
(1) 예상시장 점유율
(2) 예상시장 총매출액
2-5. 차세대 메모리용 3D 적층 신소자 및 핵심 소재 공정 기술
1) 개요
(1) 개념 및 정의
(2) 지원 필요성
2) 시장동향 및 전망
(1) 시장 규모 및 성장률 예측
(2) 시장구조 및 경쟁현황
(3) 시장 성숙 정도
3) 시장 경쟁력 분석
(1) 사업화 소요기간 및 경제적 수명 예측
(2) 예상시장 점유율 및 총매출액 예측

제 2장 반도체소자 핵심기술 개발전략과 과제
1. 융복합 혁신 반도체 기술 개발(개발)
1-1. 후보과제 분석
1) 기술성 분석
(1) 기술적 동향
(2) 후보과제 기술 분석
(3) 후보과제 기술수준 분석
2) 독창성 분석
(1) 특허맵 분석
(2) 특허동향조사 결과(요약)
(3) 지재권 확보 가능성
(4) 기술도입 가능성
3) 장애요인
4) 기술개발 및 사업화 성공가능성
1-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
1-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
3) 기타 기대효과
2. 22nm 급 이하 파운드리 소자 및 PDK 기술 개발 (개발)
2-1. 후보과제 분석
1) 기술성 분석
(1) 기술적 동향
(2) 후보과제 기술 분석
(3) 후보과제 기술수준 분석
2) 독창성 분석
(1) 특허맵 분석
(2) 특허동향조사 결과(요약)
(3) 지재권 확보 가능성
(4) 기술도입 가능성(필요시 입력)
3) 장애요인
4) 기술개발 및 사업화 성공가능성
2-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
2) 연도별 목표 및 내용
2-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
3. 에너지 스케일러블 벡터 프로세서 선행기술(원천)
3-1. 후보과제 분석
1) 기술성 분석
(1) 기술적 동향
(2) 후보과제 기술 분석
(3) 후보과제 기술수준 분석
2) 독창성 분석
(1) 특허맵 분석
(2) 지재권 확보 가능성
(3) 기술도입 가능성 (필요시 입력)
3) 장애요인
4) 기술개발 및 사업화 성공가능성
3-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
2) 연도별 목표 및 내용
3-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
4. 대용량 MLC SSD 핵심기술 개발(원천)
4-1. 후보과제 분석
1) 기술성 분석
(1) 기술적 동향
(2) 후보과제 기술 분석
(3) 후보과제 기술수준 분석
2) 독창성 분석
(1) 지재권 확보 가능성
3) 장애요인
4) 기술개발 및 사업화 성공가능성
4-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
4-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
5. 차세대 메모리용 3D 적층 신소자 및 핵심 소재 공정 기술개발(원천)
5-1. 후보과제 분석
1) 기술성 분석
(1) 기술적 동향
(2) 후보과제 기술 분석
(3) 후보과제 기술수준 분석
2) 독창성 분석
(1) 특허맵 분석
(2) 특허동향조사 결과(요약)
(3) 지재권 확보 가능성
(4) 기술도입 가능성(필요시 입력)
3) 장애요인
4) 기술개발 및 사업화 성공가능성
5-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
2) 연도별 목표 및 내용
5-3. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과

제 3장 반도체소자 관련기술 개발과제 및 업체현황
1. LTE 관련기술개발 과제현황
1-1. 리얼멀티터치 가능한 정전용량 터치센서 IC 기술개발
1) 사업개요
1-2. 차세대 데이터센터용 에너지절감 반도체 기술개발
1) 사업개요
1-3. 실리콘 나노포토닉스기반 차세대 컴퓨터칩기술 개발
1) 사업개요
1-4. HEV(Hybrid Electric Vehicle)용 고효율 배터리 세이프 칩 기술개발
1) 사업개요
1-5. 캔틸레버를 이용한 자기센서 개발
1) 사업개요
1-6. IPTV기반 융합형 셋톱박스 SoC 기술개발
1) 사업개요
1-7. LTCC기판을 이용한 초소형, 고효율 GSM Dual Band Transmitter Module 개발
1) 사업개요
1-8. Peak Pulse Power 500W급 ESD/EOS/EMI 보호용 TVS 칩세트 개발
1) 사업개요
1-9. 5.1CH급 이상 무선 Audio 전송 부품 및 모듈 개발
1) 사업개요
1-10. Laser 방식 sensor 국산화 개발
1) 사업개요
1-11. 에너지반도체 소자용 SiC 에피소재 개발
1) 사업개요
1-12. 2D/3D 실시간 영상변환 통합 알고리듬을 내장한 고해상도 영상기기를 위한 범용 SoC 개발
1) 사업개요
1-13. 휴대기기에 사용되는 고효율 오디오 앰프 집적 서브시스템 칩셋 개발
1) 사업개요
1-14. 고성능 박막 스위칭소자용 비정질 칼코지나이드 개발
1) 사업개요
1-15. 플렉시블 바이오센서용 결정질 칼코지나이드 소재 기술 개발
1) 사업개요
1-16. 고효율 동기식 직류전원 변환기 IC의 개발
1) 사업개요
1-17. 멀티터치 무선공간 마우스 개발
1) 사업개요
1-18. IPTV 서비스상에서 HD급 콘텐츠 서비스를 위한 H.264 Encoder 모듈 개발
1) 사업개요
1-19. 차세대 초박형 MCP 인쇄회로기판 모듈/SiP용 임베디드 PCB 모듈 기술개발
1) 사업개요
1-20. 모바일 단말용 무선랜 칩셋 및 단말 모듈 개발
1) 사업개요
1-21. 휴대단말기용 근접센서 및 조도센서 일체형 Chip 개발
1) 사업개요
1-22. Advanced CAS 내장용 셋탑박스 디코더 칩 기술개발
1) 사업개요
1-23. 그린 IT 시스템을 위한 고전압-고성능 아날로그 소자 및 공정기술 개발
1) 사업개요
1-24. 고집적 CMOS Multi-Radar Sensor 기반 차량안전시스템 개발
1) 사업개요
1-25. 고집적 CMOS Multi-Radar Sensor 기반 차량안전시스템 개발
1) 사업개요
1-26. LED 조명용 PFC IC 설계 및 ASIC 제조 기술개발
1) 사업개요
1-27. 대기전력절감형 전력반도체 국산화개발(TFT LCD용 Power Management IC) 기술개발
1) 사업개요
1-28. RF4CE 전용 저전력 소모 무선 통신 칩 기술개발
1) 사업개요
1-29. 차세대 메모리용 3D 적층 신소자 및 핵심소재 공정기술 개발
1) 사업개요
1-30. 메모리 MCP(NAND+DDR2)와 DSP의 적층을 통한 PoP 제조 기술 개발
1) 사업개요
1-31. 고해상도 영상정보 수집용 Gbps급 초고속 초저전력 무선통신 SoC 연구 기술개발
1) 사업개요
1-32. 차세대 나노융합 소재부품 상용화지원 기술개발
1) 사업개요
1-33. 초미세 고신뢰성 배선기술 기술개발
1) 사업개요
1-34. 대용량 MLC SSD 핵심 기술개발
1) 사업개요
1-35. 중전기기IT 표준 적합성 시험용 임베디드 H/W칩 기술개발
1) 사업개요
1-36. 에너지 스케일러블 벡터 프로세서 선행 기술개발
1) 사업개요
1-37. BLDC 모터용 고전압/대전류 파워모듈 및 ESD 기술개발
1) 사업개요
1-38. 차세대 NAND 규격을 위한 고성능 SSD 컨트롤러 기술개발
1) 사업개요
1-39. 스마트&그린 빌딩용 자가충전 지능형 센서노드 플랫폼 기술개발
1) 사업개요
1-40. 임베디드 시스템 칩의 시뮬레이션 디버깅 가속화 기술 개발
1) 사업개요
1-41. 0.1 Tb급 차세대 비휘발성 PRAM, NFGM, PoRAM, ReRAM 소자 원천 기술개발
1) 사업개요
1-42. 스마트폰용 전원 제어 관리 칩 기술개발
1) 사업개요
1-43. 자동차용 이미지 프로세싱 SoC 및 스마트키용 SoC 칩셋 개발 기술개발
1) 사업개요
1-44. 스마트폰용 다중 모드 RF 트랜시버 SoC 기술개발
1) 사업개요
1-45. 스마트폰용 와이어리스 컨넥티비티 통합 SoC 기술개발
1) 사업개요
1-46. 홈 엔터테인먼트 용 디스플레이 칩셋 기술개발
1) 사업개요
1-47. 스타SoC개발사업 기술개발
1) 사업개요
1-48. 글로벌 DTV SoC 기술개발
1) 사업개요
1-49. 홈 엔터테인먼트용 셋톱박스 칩셋 기술개발
1) 사업개요
1-50. 차세대 Surveillance Camera를 위한 개방 플랫폼 향 Full HD SoC 기술개발
1) 사업개요
1-51. 지문센서 내장 스마트카드용 ASIC 기술개발
1) 사업개요
1-52. 보호회로용 ONE CHIP 개발 기술개발
1) 사업개요
1-53. X-밴드 대역 전력증폭기용 GaN HEMT 기술개발
1) 사업개요
1-54. 차량 이오나이저용 공진형 컨버터 IC 기술개발
1) 사업개요
1-55. 저가형 네트워크 카메라 SoC 기술 및 platform 기술개발
1) 사업개요
1-56. 주야간 겸용 실리콘 영상 소자 기술개발
1) 사업개요
1-57. 휴대폰용 Adaptive Antenna System의 반도체 및 SIP(System In Package) 구현 기술개발
1) 사업개요
1-58. 모바일 광마우스용 이미지센서의 몰딩 패키징 기술개발
1) 사업개요
1-59. LED 조명기기용 Driver IC 기술개발
1) 사업개요
1-60. 다양한 기능을 지원하는 저 전력형 자기보정 터치센서 스위치 집적회로 기술개발
1) 사업개요
1-61. 나노광학기반 다중 스펙트럼 복합센서 기술개발
1) 사업개요
2. 업체현황
1) 코아리버
2) 한국전자통신연구원
3) 실리콘핸즈
4) 캔티스
5) 씨앤엠마이크로
6) 아이엠텍
7) 시지트로닉스
8) 예스티
9) 유성씨앤씨
10) 애트랩
11) 엘지이노텍
12) 주성엔지니어링
13) 한국전기경영연구원
14) 현대자동차
15) 넥시아디바이스
16) 씨자인
17) 태진기술
18) 포인칩스
19) 아이덴코아
20) 하나마이크론
21) 텔레칩스
22) 넥스터치
23) 마이크렐세미컨덕터 아시아지사영업소
24) 실리콤텍
25) 동부하이텍
26) 팝코아테크
27) 엘에스산전
28) 레오엘에스아이
29) 전자부품연구원
30) 엘트로닉스
31) 유텔
32) 삼성탈레스
33) 인텍텔레콤
34) 비원테크
35) 동운아나텍
36) 레이디오펄스
37) 한국과학기술원
38) 윙코
39) 아토솔루션
40) 한국반도체연구조합
41) 인디링스
42) 팍스디스크
43) 유투에스
44) 에프에이리눅스
45) 시스템센트로이드
46) 실리콘마이터스
47) 씨앤에스 테크놀로지
48) 삼성전자
49) 지씨티리써치
50) 아나패스
51) 인포마크
52) 에스케이텔레시스
53) 카이로넷
54) 실리콘웍스
55) 엘지전자
56) 엔스퍼트
57) 코어트러스트
58) 피타소프트
59) 엠텍비젼
60) 셀런
61) 펄서스 테크놀러지
62) 엠아이웨어
63) 클레어픽셀(주)
64) 넥스트랩(주)
65) 마루엘에스아이(주)
66) 셀로코(주)
67) 인터피온반도체(주)
68) (주)나노이엔에스
69) (주)퓨처라인
70) (주)아날로그칩스
71) 삼성전기(주)
72) 갤럭시아 커뮤니케이션즈(주)

제 4장 참고자료
1. 반도체 및 제품 기술동향
1-1. 반도체 서비스 & 제품 Milestone 및 기술로드맵
1) 시스템반도체
2) 특화디바이스
3) 메모리
4) 공정, 장비, 소재
1-2. 기술개발 계획
1) 시스템 반도체
(1) 목표
(2) 중점연구 분야
2) 특화디바이스
(1) 목표
(2) 중점연구 분야
3) 메모리
(1) 목표
(2) 중점연구 분야
4) 공정, 장비, 소재
(1) 목표
(2) 중점연구 분야
2. 반도체 표준화/특허/정책 추진동향
3. 2010 IT 수출입 동향
3-1. 주요 품목별 수출 동향
1) 반도체
2) 패널(부분품 포함)
3) 휴대폰(부분품 포함)
4) 칼라 TV(부분품 포함)
5) 컴퓨터 및 주변기기
6) 기타
3-2. 주요 국가별 IT 수출 동향
1) 중국(홍콩 포함)
2) 미국
3) EU
4) 일본
5) 기타 국가
3-3. IT 수입 동향
3-4. 무역수지 동향