2023~2025 중소기업 전략기술로드맵 반도체·디스플레이 장비
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9791129046390
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| Publication Date | 2023/05/02 |
| Pages/Weight/Size | 188*257*30mm |
| ISBN | 9791129046390 |
| Categories | 대학교재 > 경상계열 |
Description
반도체·디스플레이 장비는 반도체칩, 디스플레이 패널 등을 제조하기 위한 고도화된 기술을 필요로 하는 장비산업으로 고부가가치를 창출할 수 있는 분야이다. 반도체·디스플레이 장비는 4차 산업혁명에 있어 반도체 및 디스플레이 산업의 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 기반 장비산업으로, 장비의 성능과 공정 영역에 따라 산업 전반에 걸쳐 큰 영향을 끼칠 수 있는 산업이다.
Contents
전략분야
- 전략분야 선정배경
- 반도체·디스플레이 장비
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 품목로드맵
전략품목
- 반도체 패키징 장비
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 반도체 열 특성 분석 시스템
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 반도체 증착 장비
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 반도체 검수용 프로브 핀 본딩 시스템
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 반도체 후공정 측정/검사 장비
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 반도체 식각 장비
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 디스플레이 세정 시스템
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 마이크로 LED 디스플레이 마이크로 LED 칩의 인터포저 기판 대량 전사 장치
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 전략분야 선정배경
- 반도체·디스플레이 장비
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 품목로드맵
전략품목
- 반도체 패키징 장비
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 반도체 열 특성 분석 시스템
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 반도체 증착 장비
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 반도체 검수용 프로브 핀 본딩 시스템
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 반도체 후공정 측정/검사 장비
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 반도체 식각 장비
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 디스플레이 세정 시스템
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵
- 마이크로 LED 디스플레이 마이크로 LED 칩의 인터포저 기판 대량 전사 장치
1. 개요
2. 동향 조사 분석
3. 특허 동향
4. 전략품목 기술로드맵