위기의 반도체·디스플레이 시장 동향과 기술개발전략
$448.50
SKU
9791188593576
[Free shipping over $100]
Standard Shipping estimated by Fri 12/6 - Thu 12/12 (주문일로부 10-14 영업일)
Express Shipping estimated by Tue 12/3 - Thu 12/5 (주문일로부 7-9 영업일)
* 안내되는 배송 완료 예상일은 유통사/배송사의 상황에 따라 예고 없이 변동될 수 있습니다.
| Publication Date | 2023/02/10 |
| Pages/Weight/Size | 210*297*30mm |
| ISBN | 9791188593576 |
| Categories | 경제 경영 > 경제 |
Contents
Ⅰ. 반도체·디스플레이 기술 시장과 동향 25
1. 반도체 시장 25
1-1. 반도체 시장 현황 25
1-2. 반도체 산업 가치사슬 분석 30
2. 디스플레이 시장 33
2-1. 디스플레이 시장 현황 33
2-2. 디스플레이 산업 가치사슬 분석 38
Ⅱ. 반도체·디스플레이 기술 현황 분석 45
1. 반도체 리페어 장치 45
1-1. 반도체 리페어 장치 분석 45
1) 정의 및 필요성 45
2) 범위 47
3) 외부환경분석 50
4) 시장환경분석 54
1-2. 기술개발 현황 56
1) 기술개발 이슈 56
2) 기업 동향 58
3) 주요 기술개발 로드맵 62
1-3. 특허 동향 63
2. 고성능 반도체 패턴용 공정 소재 66
2-1. 고성능 반도체 패턴용 공정 소재 분석 66
1) 정의 및 필요성 66
2) 범위 68
3) 외부환경분석 70
4) 시장환경분석 72
2-2. 기술개발 현황 73
1) 기술개발 이슈 73
2) 기업 동향 76
3) 주요 기술개발 로드맵 79
2-3. 특허 동향 80
3. EUV 포토레지스트 82
3-1. EUV 포토레지스트 분석 82
1) 정의 및 필요성 82
2) 범위 84
3) 외부환경분석 86
4) 시장환경분석 87
3-2. 기술개발 현황 88
1) 기술개발 이슈 88
2) 기업 동향 90
3) 주요 기술개발 로드맵 92
3-3. 특허 동향 93
4. 반도체 노광장치 95
4-1. 반도체 노광장치 분석 95
1) 정의 및 필요성 95
2) 범위 97
3) 외부환경분석 99
4) 시장환경분석 100
4-2. 기술개발 현황 104
1) 기술개발 이슈 104
2) 기업 동향 107
3) 주요 기술개발 로드맵 110
4-3. 특허 동향 111
5. 리소그래피 113
5-1. 리소그래피 분석 113
1) 정의 및 필요성 113
2) 범위 116
3) 외부환경분석 118
4) 시장환경분석 119
5-2. 기술개발 현황 121
1) 기술개발 이슈 121
2) 기업 동향 126
3) 주요 기술개발 로드맵 128
5-3. 특허 동향 129
6. 반도체 CMP 장치 및 부품 130
6-1. 반도체 CMP 장치 및 부품 분석 130
1) 정의 및 필요성 130
2) 범위 132
3) 외부환경분석 135
4) 시장환경분석 139
6-2. 기술개발 현황 141
1) 기술개발 이슈 141
2) 기업 동향 145
3) 주요 기술개발 로드맵 150
6-3. 특허 동향 151
7. Boron-SiC Edge Ring 153
7-1. Boron-SiC Edge Ring 분석 153
1) 정의 및 필요성 153
2) 범위 156
3) 외부환경분석 157
4) 시장환경분석 159
7-2. 기술개발 현황 161
1) 기술개발 이슈 161
2) 기업 동향 165
3) 주요 기술개발 로드맵 168
7-3. 특허 동향 169
8. 정전척 171
8-1. 정전척 분석 171
1) 정의 및 필요성 171
2) 범위 172
3) 외부환경분석 177
4) 시장환경분석 179
8-2. 기술개발 현황 180
1) 기술개발 이슈 180
2) 기업 동향 182
3) 주요 기술개발 로드맵 184
8-3. 특허 동향 185
9. 반도체 증착 장치 및 부품 186
9-1. 반도체 증착 장치 및 부품 분석 186
1) 정의 및 필요성 186
2) 범위 190
3) 외부환경분석 193
4) 시장환경분석 199
9-2. 기술개발 현황 200
1) 기술개발 이슈 200
2) 기업 동향 204
3) 주요 기술개발 로드맵 210
9-3. 특허 동향 211
10. 진공펌프 213
10-1. 진공펌프 관련 213
1) 정의 및 필요성 213
2) 범위 218
3) 외부환경분석 221
4) 시장환경분석 224
10-2. 기술개발 현황 225
1) 기술개발 이슈 225
2) 기업 동향 228
3) 주요 기술개발 로드맵 232
10-3. 특허 동향 234
11. MFC(Mass Flow Controller) 236
11-1. MFC(Mass Flow Controller) 분석 236
1) 정의 및 필요성 236
2) 범위 238
3) 외부환경분석 240
4) 시장환경분석 242
11-2. 기술개발 현황 243
1) 기술개발 이슈 243
2) 기업 동향 245
3) 주요 기술개발 로드맵 247
11-3. 특허 동향 248
12. 실리콘 웨이퍼 250
12-1. 실리콘 웨이퍼 분석 250
1) 정의 및 필요성 250
2) 범위 251
3) 외부환경분석 255
4) 시장환경분석 257
12-2. 기술개발 현황 259
1) 기술개발 이슈 259
2) 기업 동향 261
3) 주요 기술개발 로드맵 262
12-3. 특허 동향 263
13. Single SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 세정장치 265
13-1. Sing SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 세정장치 분석 265
1) 정의 및 필요성 265
2) 범위 268
3) 외부환경분석 271
4) 시장환경분석 272
13-2. 기술개발 현황 274
1) 기술개발 이슈 274
2) 기업 동향 277
3) 주요 기술개발 로드맵 282
13-3. 특허 동향 283
14. 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품 284
14-1. 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품 분석 284
1) 정의 및 필요성 284
2) 범위 288
3) 외부환경분석 292
4) 시장환경분석 295
14-2. 기술개발 현황 297
1) 기술개발 이슈 297
2) 기업 동향 299
3) 주요 기술개발 로드맵 302
14-3. 특허 동향 303
15. 반도체 테스터 305
15-1. 반도체 테스터 분석 305
1) 정의 및 필요성 305
2) 범위 309
3) 외부환경분석 311
4) 시장환경분석 312
15-2. 기술개발 현황 314
1) 기술개발 이슈 314
2) 기업 동향 317
3) 주요 기술개발 로드맵 321
15-3. 특허 동향 322
16. 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 323
16-1. 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 분석 323
1) 정의 및 필요성 323
2) 범위 327
3) 외부환경분석 329
4) 시장환경분석 331
16-2. 기술개발 현황 335
1) 기술개발 이슈 335
2) 기업 동향 338
3) 주요 기술개발 로드맵 340
16-3. 특허 동향 341
17. 고유연·고경도 디스플레이용 소재 342
17-1. 고유연·고경도 디스플레이용 소재 분석 342
1) 정의 및 필요성 342
2) 범위 344
3) 외부환경분석 345
4) 시장환경분석 347
17-2. 기술개발 현황 348
1) 기술개발 이슈 348
2) 기업 동향 350
3) 주요 기술개발 로드맵 353
17-3. 특허 동향 354
18. 편광판, 편광필름 356
18-1. 편광판, 편광필름 분석 356
1) 정의 및 필요성 356
2) 범위 357
3) 외부환경분석 358
4) 시장환경분석 360
18-2. 기술개발 현황 361
1) 기술개발 이슈 361
2) 기업 동향 363
3) 주요 기술개발 로드맵 365
18-3. 특허 동향 366
19. 디스플레이용 PI 필름 소재 368
19-1. 디스플레이용 PI 필름 소재 분석 368
1) 정의 및 필요성 368
2) 범위 369
3) 외부환경분석 370
4) 시장환경분석 373
19-2. 기술개발 현황 374
1) 기술개발 이슈 374
2) 기업 동향 377
3) 주요 기술개발 로드맵 379
19-3. 특허 동향 380
Ⅲ. 반도체·디스플레이 기술 활용 385
1. 반도체 및 디스플레이 핵심전략기술 확대 개편 관련 385
1-1. 배경 및 경과 385
1-2. 핵심전략기술 개요 387
1-3. 핵심전략기술 개편 중 반도체 및 디스플레이 관련 388
1-4. 향후 계획 390
1-5. 핵심전략기술 391
2. 2022년 반도체 및 디스플레이 개발 사업 신규지원 대상 393
1. 반도체 시장 25
1-1. 반도체 시장 현황 25
1-2. 반도체 산업 가치사슬 분석 30
2. 디스플레이 시장 33
2-1. 디스플레이 시장 현황 33
2-2. 디스플레이 산업 가치사슬 분석 38
Ⅱ. 반도체·디스플레이 기술 현황 분석 45
1. 반도체 리페어 장치 45
1-1. 반도체 리페어 장치 분석 45
1) 정의 및 필요성 45
2) 범위 47
3) 외부환경분석 50
4) 시장환경분석 54
1-2. 기술개발 현황 56
1) 기술개발 이슈 56
2) 기업 동향 58
3) 주요 기술개발 로드맵 62
1-3. 특허 동향 63
2. 고성능 반도체 패턴용 공정 소재 66
2-1. 고성능 반도체 패턴용 공정 소재 분석 66
1) 정의 및 필요성 66
2) 범위 68
3) 외부환경분석 70
4) 시장환경분석 72
2-2. 기술개발 현황 73
1) 기술개발 이슈 73
2) 기업 동향 76
3) 주요 기술개발 로드맵 79
2-3. 특허 동향 80
3. EUV 포토레지스트 82
3-1. EUV 포토레지스트 분석 82
1) 정의 및 필요성 82
2) 범위 84
3) 외부환경분석 86
4) 시장환경분석 87
3-2. 기술개발 현황 88
1) 기술개발 이슈 88
2) 기업 동향 90
3) 주요 기술개발 로드맵 92
3-3. 특허 동향 93
4. 반도체 노광장치 95
4-1. 반도체 노광장치 분석 95
1) 정의 및 필요성 95
2) 범위 97
3) 외부환경분석 99
4) 시장환경분석 100
4-2. 기술개발 현황 104
1) 기술개발 이슈 104
2) 기업 동향 107
3) 주요 기술개발 로드맵 110
4-3. 특허 동향 111
5. 리소그래피 113
5-1. 리소그래피 분석 113
1) 정의 및 필요성 113
2) 범위 116
3) 외부환경분석 118
4) 시장환경분석 119
5-2. 기술개발 현황 121
1) 기술개발 이슈 121
2) 기업 동향 126
3) 주요 기술개발 로드맵 128
5-3. 특허 동향 129
6. 반도체 CMP 장치 및 부품 130
6-1. 반도체 CMP 장치 및 부품 분석 130
1) 정의 및 필요성 130
2) 범위 132
3) 외부환경분석 135
4) 시장환경분석 139
6-2. 기술개발 현황 141
1) 기술개발 이슈 141
2) 기업 동향 145
3) 주요 기술개발 로드맵 150
6-3. 특허 동향 151
7. Boron-SiC Edge Ring 153
7-1. Boron-SiC Edge Ring 분석 153
1) 정의 및 필요성 153
2) 범위 156
3) 외부환경분석 157
4) 시장환경분석 159
7-2. 기술개발 현황 161
1) 기술개발 이슈 161
2) 기업 동향 165
3) 주요 기술개발 로드맵 168
7-3. 특허 동향 169
8. 정전척 171
8-1. 정전척 분석 171
1) 정의 및 필요성 171
2) 범위 172
3) 외부환경분석 177
4) 시장환경분석 179
8-2. 기술개발 현황 180
1) 기술개발 이슈 180
2) 기업 동향 182
3) 주요 기술개발 로드맵 184
8-3. 특허 동향 185
9. 반도체 증착 장치 및 부품 186
9-1. 반도체 증착 장치 및 부품 분석 186
1) 정의 및 필요성 186
2) 범위 190
3) 외부환경분석 193
4) 시장환경분석 199
9-2. 기술개발 현황 200
1) 기술개발 이슈 200
2) 기업 동향 204
3) 주요 기술개발 로드맵 210
9-3. 특허 동향 211
10. 진공펌프 213
10-1. 진공펌프 관련 213
1) 정의 및 필요성 213
2) 범위 218
3) 외부환경분석 221
4) 시장환경분석 224
10-2. 기술개발 현황 225
1) 기술개발 이슈 225
2) 기업 동향 228
3) 주요 기술개발 로드맵 232
10-3. 특허 동향 234
11. MFC(Mass Flow Controller) 236
11-1. MFC(Mass Flow Controller) 분석 236
1) 정의 및 필요성 236
2) 범위 238
3) 외부환경분석 240
4) 시장환경분석 242
11-2. 기술개발 현황 243
1) 기술개발 이슈 243
2) 기업 동향 245
3) 주요 기술개발 로드맵 247
11-3. 특허 동향 248
12. 실리콘 웨이퍼 250
12-1. 실리콘 웨이퍼 분석 250
1) 정의 및 필요성 250
2) 범위 251
3) 외부환경분석 255
4) 시장환경분석 257
12-2. 기술개발 현황 259
1) 기술개발 이슈 259
2) 기업 동향 261
3) 주요 기술개발 로드맵 262
12-3. 특허 동향 263
13. Single SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 세정장치 265
13-1. Sing SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 세정장치 분석 265
1) 정의 및 필요성 265
2) 범위 268
3) 외부환경분석 271
4) 시장환경분석 272
13-2. 기술개발 현황 274
1) 기술개발 이슈 274
2) 기업 동향 277
3) 주요 기술개발 로드맵 282
13-3. 특허 동향 283
14. 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품 284
14-1. 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품 분석 284
1) 정의 및 필요성 284
2) 범위 288
3) 외부환경분석 292
4) 시장환경분석 295
14-2. 기술개발 현황 297
1) 기술개발 이슈 297
2) 기업 동향 299
3) 주요 기술개발 로드맵 302
14-3. 특허 동향 303
15. 반도체 테스터 305
15-1. 반도체 테스터 분석 305
1) 정의 및 필요성 305
2) 범위 309
3) 외부환경분석 311
4) 시장환경분석 312
15-2. 기술개발 현황 314
1) 기술개발 이슈 314
2) 기업 동향 317
3) 주요 기술개발 로드맵 321
15-3. 특허 동향 322
16. 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 323
16-1. 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 분석 323
1) 정의 및 필요성 323
2) 범위 327
3) 외부환경분석 329
4) 시장환경분석 331
16-2. 기술개발 현황 335
1) 기술개발 이슈 335
2) 기업 동향 338
3) 주요 기술개발 로드맵 340
16-3. 특허 동향 341
17. 고유연·고경도 디스플레이용 소재 342
17-1. 고유연·고경도 디스플레이용 소재 분석 342
1) 정의 및 필요성 342
2) 범위 344
3) 외부환경분석 345
4) 시장환경분석 347
17-2. 기술개발 현황 348
1) 기술개발 이슈 348
2) 기업 동향 350
3) 주요 기술개발 로드맵 353
17-3. 특허 동향 354
18. 편광판, 편광필름 356
18-1. 편광판, 편광필름 분석 356
1) 정의 및 필요성 356
2) 범위 357
3) 외부환경분석 358
4) 시장환경분석 360
18-2. 기술개발 현황 361
1) 기술개발 이슈 361
2) 기업 동향 363
3) 주요 기술개발 로드맵 365
18-3. 특허 동향 366
19. 디스플레이용 PI 필름 소재 368
19-1. 디스플레이용 PI 필름 소재 분석 368
1) 정의 및 필요성 368
2) 범위 369
3) 외부환경분석 370
4) 시장환경분석 373
19-2. 기술개발 현황 374
1) 기술개발 이슈 374
2) 기업 동향 377
3) 주요 기술개발 로드맵 379
19-3. 특허 동향 380
Ⅲ. 반도체·디스플레이 기술 활용 385
1. 반도체 및 디스플레이 핵심전략기술 확대 개편 관련 385
1-1. 배경 및 경과 385
1-2. 핵심전략기술 개요 387
1-3. 핵심전략기술 개편 중 반도체 및 디스플레이 관련 388
1-4. 향후 계획 390
1-5. 핵심전략기술 391
2. 2022년 반도체 및 디스플레이 개발 사업 신규지원 대상 393