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반도체공정개론
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9788970854915
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| Publication Date | 2005/02/11 |
| Pages/Weight/Size | 188*254*30mm |
| ISBN | 9788970854915 |
Description
이 책은 IC기술에 일반적인 기본 공정들을 소개하며, 보다 진보된 공정과 디자인 과정의 이해에 대한 기초를 제공하였다. 또한 물질에 대한 범위를 좁히기 위해, 윌는 실리콘 공정과 패키징과 연관된 물질만을 설명하였다. 특히 VLSI/ULSI 공정과 연관된 많은 문제의 자세한 내용들이 진보된 공정에 관하여 설명하였다.
Contents
지은이 머리말
역자 머리말
1. 미소전자 제조 공정
2. 리소그래피
3. 실리콘 산화막
4. 확산
5. 이온 주입법
6. 박막 증착
7. 상호접속과 접촉
8. 패키징 및 수율
9. MOS 공정 집적화
10. 양극 공정 집적화
11. MEMS 공정
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역자 머리말
1. 미소전자 제조 공정
2. 리소그래피
3. 실리콘 산화막
4. 확산
5. 이온 주입법
6. 박막 증착
7. 상호접속과 접촉
8. 패키징 및 수율
9. MOS 공정 집적화
10. 양극 공정 집적화
11. MEMS 공정
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