반도체산업과 반도체장비 산업 최근동향과 기술개발 전략
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| Publication Date | 2013/12/27 |
| Pages/Weight/Size | 210*297*30mm |
| ISBN | 9788966671137 |
| Categories | 경제 경영 > 경영 |
Contents
제 1장 7대 신성장동력 장비 경쟁력 강화사업 관련 정책동향
1. 7대 신성장동력산업 분야 장비경쟁력 강화사업 개요
1-1. 개요
1) 사업 목적
2) 그동안의 추진 경과
(1) 경과
(2) 선정과제 현황
1-2. 7대 신성장동력 장비산업 전략 품목(90개) 선정과 개발 로드맵 수립
1) 7대 장비분야 전략품목 90개 선정
(1) 개요
(2) 7대 장비산업 전략품목(90개)과 선정 배경
2) 7대 장비산업 개발 로드맵
(1) 반도체장비 개발로드맵
(2) 디스플레이장비 개발로드맵
(3) LED장비 개발로드맵
(4) 그린수송장비 개발로드맵
(5) 바이오장비 개발로드맵
(6) 의료장비 개발로드맵
(7) 방송장비 개발로드맵
2. 연도별 선정과제별 기술개발 목표와 연구내용
2-1. 2013년 추진과제(10개)
1) 반도체분야
(1) AP(Application Processor) 및 SoC 고속 테스트 장비개발
2) 디스플레이분야
(1) 50인치 이상 고해상도 AMOLED-TV 패널 나노미터급 불량 검사 장비개발
3) LED분야
(1) 생산성 향상 백색 광원용 인쇄형 스마트 패키지 제조 장비개발
4) 그린수송분야
(1) 자동차 파워트레인 샤프트 가공용 8축 복합가공기 개발
5) 바이오분야
(1) 디지털 세포 이미징 장비개발
6) 의료분야
(1) 반도체 laser·LED를 활용한 치과용 다용도 핸드피스 장비개발
7) 방송분야
(1) UHDTV 야외 중계방송을 위한 실시간 무선통신 중계 장비개발
8) 공통 핵심기술 분야
(1) 실시간 고해상도 3D 분광학 영상 검사기술 및 이미징 모듈개발
(2) 고해상도·고속 two-photon 여기 광학 기술 및 장비개발
(3) 초음파 진동을 이용한 나노표면개질 공정기술 및 장비개발
2-2. 2012년 추진과제(9개)
1) 반도체분야
(1) 800 Mbps 플래시메모리 Burn-in 일체형 검사장비
2) 디스플레이분야
(1) AMOLED 기판 및 중대형 AMOLED 모듈 측정검사장비 개발
3) LED분야
(1) 백색LED 구현을 위한 LED칩/패키지 형광체 conformal 코팅장비 개발
4) 그린수송분야
(1) 선박용 5톤 5m급 크랭크샤프트 연삭을 위한 오비탈 연삭시스템 개발
5) 바이오분야
(1) 바이오시밀러 제조용 연속식 분리정제장비 개발
6) 의료분야
(1) 초음파 영상 유도 HIFU 치료시스템
7) 방송분야
(1) FM대역 디지털 라디오 다중 표준지원 가능한 송신장비 및 신호분석 장비개발
8) 공통핵심분야
(1) 1.5m 급 대형 표면처리용 선형 이온빔 인출장치 기술개발
(2) 박판 spot welding system용 출력 확장형 6kW급 준연속 레이저개발
2-3. 2011년 추진과제(19개)
1) 반도체 분야
(1) Thermo-Compression Chip Bonder(TCB) 개발
(2) 1,2xnm급 반도체 공정개발과 양산수율향상을 위한 오정렬 측정 장치의 개발
2) 디스플레이 분야
(1) 8세대 이상급 초대면적 Air Floating Coater 개발
(2) TFT-LCD용 10세대 이상(a-Si 대응)급 초대면적 PECVD 장비개발
3) LED분야
(1) LED패키지 In-line 자동화 시스템개발
(2) 대면적 수직형 LED 제조용 wafer bonder 개발
4) 그린수송 분야
(1) 비파괴 3D영상 기반 내부검사장치 및 부품검사기술개발
(2) 초대형 플로워 타입 보링 머신개발
5) 바이오 분야
(1) 자동화된 부착성 세포배양장비
(2) 형광 분석기
6) 의료 분야
(1) 인체용 수면 무호흡 방지 양압 호흡기
(2) MRI 융합형 영상 진단치료 장비개발
7) 방송 분야
(1) 6MHz 전대역용 ATSC-M/H 송신기(다중화기 및 익사이터) 개발
(2) 2.5 kW급 지상파 DTV 멀티모드(ATSC/DVB-T) 송신기개발
8) 공통핵심 분야
(1) 미세진동 제어를 고려한 초정밀 위치결정 기술개발
(2) 고출력 저손실 광섬유 레이저 공통핵심 기술개발
3. 주요 사업추진 참여업체와 기관현황
3-1. 주요 과제 수행 참여업체 현황
1) (주)오로스테크놀로지
2) (주)나래나노텍
3) 주성엔지니어링(주)
4) 우리에이텍(주)
5) 미래산업(주)
6) (주)에타맥스
7) (주)프로텍
8) (주)쎄크
9) (주)엘티에스
10) 한국정밀기계(주)
11) (주)마이크로디지탈
12) 삼성전자(주)
13) (주)멕아이씨에스
14) (주)케이에이티
15) (주)루먼텍
16) 진명통신(주)
3-2. 주요 사업 참여 기관 현황
1) 한국화학연구원
2) 한국생산기술연구원
3) 광주과학기술원
제 2장 반도체, 반도체 장비시장 실태와 정책동향
1. 국내외 반도체 시장실태와 전망
1-1. 반도체 산업 개황
1) 개념 및 특성
(1) 개념
(2) 특성
1-2. 세계 반도체산업 현황 및 전망
1-3. 융복합 혁신 시스템반도체 동향과 전망
1) 개요
(1) 핵심 요소기술별 개념 및 정의
2) 정부지원 필요성
3) 기술수요 분야별 필요성
(1) 스마트자동차 인포테인먼트 시스템을 위한 SoC 플랫폼
(2) 스마트TV를 위한 멀티미디어 시스템
(3) 스마트폰(스마트TV) 시스템반도체 위한 아날로그 및 인터페이스 기술
(4) 스마트 컨버전스를 위한 디지털 통신 및 RF 기술
4) 관련 수요시장 현황 및 전망
(1) 시장 규모 및 성장률 예측
(2) 시장구조 및 경쟁현황
1-4. 국내 반도체산업 재도약 전략
1-5. 시스템반도체 및 장비산업 육성전략
1) 개요
2) 주요 전략
(1) 전략Ⅰ: 핵심기술 전략적 개발
(2) 전략Ⅱ : 중소?중견 시스템반도체?장비 대표기업 육성
(3) 전략 Ⅲ : 중소?중견기업 중심 반도체 클러스터 구축
(4) 전략Ⅳ : 신규고용 창출 및 중소?중견기업 인력애로 해소
3) 기대 효과
2. 국내외 반도체 장비시장과 기술동향
2-1. 반도체장비산업 개요
1) 반도체장비
2) 반도체장비용 부분품
3) 반도체장비산업의 특징
4) 국내 반도체장비 산업구조
(1) 산업구조
(2) 국내 기업 및 인력 현황
2-2. 국내외 반도체장비 시장동향
1) 설비투자 동향
2) 세계 반도체장비 시장동향
2-3. 반도체장비 주요 핵심 기술 동향
1) 주요 핵심기술 동향
2) 국내 장비산업의 기술수준
3) 국내 기술개발 지원 정책 동향
2-4. 주요 품목별 기술동향
1) MI 장비 분야
(1) 웨이퍼용 측정분석 장비
(2) 웨이퍼용 검사계측 장비
(3) 마스크용 측정계측 장비
(4) 마스크용 검사계측 장비
2) 테스터 분야
(1) 메모리 테스터
(2) 시스템IC 테스터
3) 조립장비 분야
2-5. 반도체장비 전략품목 선정과 개발 로드맵
1) 공정/기능별 주요 장비 개요
2) MI 장비 분야 개발로드맵
(1) 웨이퍼용 측정계측 장비
(2) 웨이퍼용 검사계측 장비
(3) 마스크용 측정계측 장비
(4) 마스크용 검사계측 장비
3) 테스터 분야 개발로드맵
4) 조립 장비 분야
(1) 웨이퍼 가공장비
(2) Interconnection 장비
(3) Encapsulation 장비
(4) TSV- 4Wafer level 장비
제 3장 반도체 장비산업 관련 기술개발 전략
1. 반도체장비산업 전략품목별 세부개발 전략
1-1. 측정·분석장비 분야
1) Thickness Tool
2) TSV Tomography Tool
3) Particle counter Tool
4) AP(Application Processor)및 SOC 고속 Tester
5) 초저온 초고속 신뢰성 Tester
6) Package Test Fine pitch Handler
1-2. 조립장비분야
1) Package Test Fine pitch Handler
2) Package Test Fine pitch Handler
3) 대구경 웨이퍼 그라인더 및 In- nsitu 두께 측정 시스템
4) 웨이퍼 본더 및 전처리 모듈 통합 시스템
2. 반도체장비 관련 주요 연구개발사업과 과제현황
2-1. 글로벌 강소기업 육성사업
1) 10nm급 반도체 공정 트랙형 ALD 증착챔버 개발
2) 10nm급 반도체용 CMP장비의 다파장 Optic EPD 측정장비 개발
3) 20nm급 반도체 공정용 Si 및 박막 건식식각 장비개발
4) 3D IC 검사용 40um급 수직형 프로브 카드 개발
5) 반도체 플라즈마 공정용 사파이어 Gas Injection 모듈개발
6) PCB 기반의 80um 이하 솔더볼 범프 형성장비 개발
7) 분해능 50um 이하의 패키징 열변형 3차원 분석장비 개발
8) 4개의 직교형 독립 구동 Hand를 갖는 Wafer 이송 로봇시스템 개발
9) 레이저 가공용 압전소자 스티어링 미러 개발
10) 고온용 Nix Coating 장비 및 기술 개발
11) 대기압 플라즈마를 이용한 실리콘 웨이퍼 텍스쳐링 기술 개발
2-2. 광역선도사업
1) 반도체 장비 고효율화를 위한 공정센싱 시스템기술 개발
(1) 과제개요
2-3. 산업융합원천기술개발 사업
1) 글로벌 협력형 450mm 공정장비 개발
(1) 2013년 산업융합원천기술개발 사업 과제
(2) 개발내용
(3) 개발목표
(4) 지원기간/예산/추진체계
2) Damage Free 기술을 이용 8세대 디스플레이용 세정장비 기술 개발
(1) 2012년 산업융합원천기술개발사업
3) 고밀도 플라즈마를 이용한 10nm급 반도체, 10세대 디스플레이용 식각장비
(1) 2012년 산업융합원천기술개발사업
4) 검사용 광학분석 기술을 이용한 반도체/디스플레이 측정장비 기술 개발
(1) 2012년 산업융합원천기술개발사업
5) EUV 마스크 actinic 검사장비 및 멀티 전자빔 웨이퍼 검사기술 개발
(1) 2011년 산업융합원천기술개발사업
2-4. 신성장동력 장비경쟁력 강화사업(반도체장비) 과제
1) 2013년 연구과제
2) 2012년 연구과제
3) 2011년 연구과제
(1) Thermo-Compression Chip Bonder(TCB) 개발
(2) E-beam을 이용한 패턴 미세 오정렬 측정장치의 개발
3. 반도체장비 관련업체 현황
3-1. (주)세미라인
3-2. 쿠어스텍아시아(유)
3-3. (주)알파플러스
3-4. (주)네온테크
3-5. (주)큐엠씨
3-6. (주)프롬써어티
3-7. 에코피아(주)
3-8. (주)엘트린
3-9. 하이콘(주)
3-10. (주)제너셈
3-11. (주)쎄크
3-12. (주)테스티안
3-13. (주)선테스트코리아
3-14. (주)미래산업
3-15. (주)프로텍
3-16. (주)아이엠티코리아
3-17. (주)무진전자
3-18. (주)엔씨디
3-19. (주)리드엔지니어링
3-20. (주)에타맥스
3-21. (주)피토
3-22. (주)스마트머니
3-23. 성우테크론
3-24. (주)에이치비테크놀러지
3-25. (주)워프비전
3-26. (주)테스
3-27. (주)에스아이이
3-28. (주)엠투랩
3-29. (주)국제엘렉트릭코리아
3-30. (주)에스엔유프리시젼
3-31. (주)유진테크
3-32. (주)에이피티씨
3-33. (주)디엠에스
3-34. (주)주성엔지니어링
3-35. (주)인텍플러스
3-36. (주)에스이테크
3-37. (주)청진테크
3-38. (주)비전세미콘
3-39. (주)한국에이티아이
3-40. (주)이즈미디어
3-41. (주)두손산업
3-42. (주)피앤테크
3-43. (주)에이스텍
3-44. (주)위드텍
3-45. (주)와이엠씨
3-46. 세메스(주)
3-47. (주)에스에프에이
3-48. (주)원익아이피에스
3-49. (주)제우스
3-50. 참엔지니어링(주)
3-51. (주)케이씨텍
3-52. (주)디엠에스
3-53. (주)세크론
3-54. 한미반도체(주)
3-55. (주)미래컴퍼니
3-56. (주)에스티아이
3-57. 피에스케이(주)
3-58. (주)고려반도체시스템
3-59. (주)테스
3-60. 프롬써어티(주)
3-61. (주)유니테스트
3-62. (주)실리콘웍스
3-63. 엠텍비젼(주)
3-64. 앰코테크놀로지코리아(주)
3-65. 하나마이크론(주)
3-66. (주)아이테스트
3-67. (주)네패스
3-68. (주)엘지실트론
제 4장 부록[참고자료]
1. IT산업 수급통계 총괄
2. 정보통신서비스 통계
3. 정보통신기기 통계
4. SW/컴퓨터 관련 통계
1. 7대 신성장동력산업 분야 장비경쟁력 강화사업 개요
1-1. 개요
1) 사업 목적
2) 그동안의 추진 경과
(1) 경과
(2) 선정과제 현황
1-2. 7대 신성장동력 장비산업 전략 품목(90개) 선정과 개발 로드맵 수립
1) 7대 장비분야 전략품목 90개 선정
(1) 개요
(2) 7대 장비산업 전략품목(90개)과 선정 배경
2) 7대 장비산업 개발 로드맵
(1) 반도체장비 개발로드맵
(2) 디스플레이장비 개발로드맵
(3) LED장비 개발로드맵
(4) 그린수송장비 개발로드맵
(5) 바이오장비 개발로드맵
(6) 의료장비 개발로드맵
(7) 방송장비 개발로드맵
2. 연도별 선정과제별 기술개발 목표와 연구내용
2-1. 2013년 추진과제(10개)
1) 반도체분야
(1) AP(Application Processor) 및 SoC 고속 테스트 장비개발
2) 디스플레이분야
(1) 50인치 이상 고해상도 AMOLED-TV 패널 나노미터급 불량 검사 장비개발
3) LED분야
(1) 생산성 향상 백색 광원용 인쇄형 스마트 패키지 제조 장비개발
4) 그린수송분야
(1) 자동차 파워트레인 샤프트 가공용 8축 복합가공기 개발
5) 바이오분야
(1) 디지털 세포 이미징 장비개발
6) 의료분야
(1) 반도체 laser·LED를 활용한 치과용 다용도 핸드피스 장비개발
7) 방송분야
(1) UHDTV 야외 중계방송을 위한 실시간 무선통신 중계 장비개발
8) 공통 핵심기술 분야
(1) 실시간 고해상도 3D 분광학 영상 검사기술 및 이미징 모듈개발
(2) 고해상도·고속 two-photon 여기 광학 기술 및 장비개발
(3) 초음파 진동을 이용한 나노표면개질 공정기술 및 장비개발
2-2. 2012년 추진과제(9개)
1) 반도체분야
(1) 800 Mbps 플래시메모리 Burn-in 일체형 검사장비
2) 디스플레이분야
(1) AMOLED 기판 및 중대형 AMOLED 모듈 측정검사장비 개발
3) LED분야
(1) 백색LED 구현을 위한 LED칩/패키지 형광체 conformal 코팅장비 개발
4) 그린수송분야
(1) 선박용 5톤 5m급 크랭크샤프트 연삭을 위한 오비탈 연삭시스템 개발
5) 바이오분야
(1) 바이오시밀러 제조용 연속식 분리정제장비 개발
6) 의료분야
(1) 초음파 영상 유도 HIFU 치료시스템
7) 방송분야
(1) FM대역 디지털 라디오 다중 표준지원 가능한 송신장비 및 신호분석 장비개발
8) 공통핵심분야
(1) 1.5m 급 대형 표면처리용 선형 이온빔 인출장치 기술개발
(2) 박판 spot welding system용 출력 확장형 6kW급 준연속 레이저개발
2-3. 2011년 추진과제(19개)
1) 반도체 분야
(1) Thermo-Compression Chip Bonder(TCB) 개발
(2) 1,2xnm급 반도체 공정개발과 양산수율향상을 위한 오정렬 측정 장치의 개발
2) 디스플레이 분야
(1) 8세대 이상급 초대면적 Air Floating Coater 개발
(2) TFT-LCD용 10세대 이상(a-Si 대응)급 초대면적 PECVD 장비개발
3) LED분야
(1) LED패키지 In-line 자동화 시스템개발
(2) 대면적 수직형 LED 제조용 wafer bonder 개발
4) 그린수송 분야
(1) 비파괴 3D영상 기반 내부검사장치 및 부품검사기술개발
(2) 초대형 플로워 타입 보링 머신개발
5) 바이오 분야
(1) 자동화된 부착성 세포배양장비
(2) 형광 분석기
6) 의료 분야
(1) 인체용 수면 무호흡 방지 양압 호흡기
(2) MRI 융합형 영상 진단치료 장비개발
7) 방송 분야
(1) 6MHz 전대역용 ATSC-M/H 송신기(다중화기 및 익사이터) 개발
(2) 2.5 kW급 지상파 DTV 멀티모드(ATSC/DVB-T) 송신기개발
8) 공통핵심 분야
(1) 미세진동 제어를 고려한 초정밀 위치결정 기술개발
(2) 고출력 저손실 광섬유 레이저 공통핵심 기술개발
3. 주요 사업추진 참여업체와 기관현황
3-1. 주요 과제 수행 참여업체 현황
1) (주)오로스테크놀로지
2) (주)나래나노텍
3) 주성엔지니어링(주)
4) 우리에이텍(주)
5) 미래산업(주)
6) (주)에타맥스
7) (주)프로텍
8) (주)쎄크
9) (주)엘티에스
10) 한국정밀기계(주)
11) (주)마이크로디지탈
12) 삼성전자(주)
13) (주)멕아이씨에스
14) (주)케이에이티
15) (주)루먼텍
16) 진명통신(주)
3-2. 주요 사업 참여 기관 현황
1) 한국화학연구원
2) 한국생산기술연구원
3) 광주과학기술원
제 2장 반도체, 반도체 장비시장 실태와 정책동향
1. 국내외 반도체 시장실태와 전망
1-1. 반도체 산업 개황
1) 개념 및 특성
(1) 개념
(2) 특성
1-2. 세계 반도체산업 현황 및 전망
1-3. 융복합 혁신 시스템반도체 동향과 전망
1) 개요
(1) 핵심 요소기술별 개념 및 정의
2) 정부지원 필요성
3) 기술수요 분야별 필요성
(1) 스마트자동차 인포테인먼트 시스템을 위한 SoC 플랫폼
(2) 스마트TV를 위한 멀티미디어 시스템
(3) 스마트폰(스마트TV) 시스템반도체 위한 아날로그 및 인터페이스 기술
(4) 스마트 컨버전스를 위한 디지털 통신 및 RF 기술
4) 관련 수요시장 현황 및 전망
(1) 시장 규모 및 성장률 예측
(2) 시장구조 및 경쟁현황
1-4. 국내 반도체산업 재도약 전략
1-5. 시스템반도체 및 장비산업 육성전략
1) 개요
2) 주요 전략
(1) 전략Ⅰ: 핵심기술 전략적 개발
(2) 전략Ⅱ : 중소?중견 시스템반도체?장비 대표기업 육성
(3) 전략 Ⅲ : 중소?중견기업 중심 반도체 클러스터 구축
(4) 전략Ⅳ : 신규고용 창출 및 중소?중견기업 인력애로 해소
3) 기대 효과
2. 국내외 반도체 장비시장과 기술동향
2-1. 반도체장비산업 개요
1) 반도체장비
2) 반도체장비용 부분품
3) 반도체장비산업의 특징
4) 국내 반도체장비 산업구조
(1) 산업구조
(2) 국내 기업 및 인력 현황
2-2. 국내외 반도체장비 시장동향
1) 설비투자 동향
2) 세계 반도체장비 시장동향
2-3. 반도체장비 주요 핵심 기술 동향
1) 주요 핵심기술 동향
2) 국내 장비산업의 기술수준
3) 국내 기술개발 지원 정책 동향
2-4. 주요 품목별 기술동향
1) MI 장비 분야
(1) 웨이퍼용 측정분석 장비
(2) 웨이퍼용 검사계측 장비
(3) 마스크용 측정계측 장비
(4) 마스크용 검사계측 장비
2) 테스터 분야
(1) 메모리 테스터
(2) 시스템IC 테스터
3) 조립장비 분야
2-5. 반도체장비 전략품목 선정과 개발 로드맵
1) 공정/기능별 주요 장비 개요
2) MI 장비 분야 개발로드맵
(1) 웨이퍼용 측정계측 장비
(2) 웨이퍼용 검사계측 장비
(3) 마스크용 측정계측 장비
(4) 마스크용 검사계측 장비
3) 테스터 분야 개발로드맵
4) 조립 장비 분야
(1) 웨이퍼 가공장비
(2) Interconnection 장비
(3) Encapsulation 장비
(4) TSV- 4Wafer level 장비
제 3장 반도체 장비산업 관련 기술개발 전략
1. 반도체장비산업 전략품목별 세부개발 전략
1-1. 측정·분석장비 분야
1) Thickness Tool
2) TSV Tomography Tool
3) Particle counter Tool
4) AP(Application Processor)및 SOC 고속 Tester
5) 초저온 초고속 신뢰성 Tester
6) Package Test Fine pitch Handler
1-2. 조립장비분야
1) Package Test Fine pitch Handler
2) Package Test Fine pitch Handler
3) 대구경 웨이퍼 그라인더 및 In- nsitu 두께 측정 시스템
4) 웨이퍼 본더 및 전처리 모듈 통합 시스템
2. 반도체장비 관련 주요 연구개발사업과 과제현황
2-1. 글로벌 강소기업 육성사업
1) 10nm급 반도체 공정 트랙형 ALD 증착챔버 개발
2) 10nm급 반도체용 CMP장비의 다파장 Optic EPD 측정장비 개발
3) 20nm급 반도체 공정용 Si 및 박막 건식식각 장비개발
4) 3D IC 검사용 40um급 수직형 프로브 카드 개발
5) 반도체 플라즈마 공정용 사파이어 Gas Injection 모듈개발
6) PCB 기반의 80um 이하 솔더볼 범프 형성장비 개발
7) 분해능 50um 이하의 패키징 열변형 3차원 분석장비 개발
8) 4개의 직교형 독립 구동 Hand를 갖는 Wafer 이송 로봇시스템 개발
9) 레이저 가공용 압전소자 스티어링 미러 개발
10) 고온용 Nix Coating 장비 및 기술 개발
11) 대기압 플라즈마를 이용한 실리콘 웨이퍼 텍스쳐링 기술 개발
2-2. 광역선도사업
1) 반도체 장비 고효율화를 위한 공정센싱 시스템기술 개발
(1) 과제개요
2-3. 산업융합원천기술개발 사업
1) 글로벌 협력형 450mm 공정장비 개발
(1) 2013년 산업융합원천기술개발 사업 과제
(2) 개발내용
(3) 개발목표
(4) 지원기간/예산/추진체계
2) Damage Free 기술을 이용 8세대 디스플레이용 세정장비 기술 개발
(1) 2012년 산업융합원천기술개발사업
3) 고밀도 플라즈마를 이용한 10nm급 반도체, 10세대 디스플레이용 식각장비
(1) 2012년 산업융합원천기술개발사업
4) 검사용 광학분석 기술을 이용한 반도체/디스플레이 측정장비 기술 개발
(1) 2012년 산업융합원천기술개발사업
5) EUV 마스크 actinic 검사장비 및 멀티 전자빔 웨이퍼 검사기술 개발
(1) 2011년 산업융합원천기술개발사업
2-4. 신성장동력 장비경쟁력 강화사업(반도체장비) 과제
1) 2013년 연구과제
2) 2012년 연구과제
3) 2011년 연구과제
(1) Thermo-Compression Chip Bonder(TCB) 개발
(2) E-beam을 이용한 패턴 미세 오정렬 측정장치의 개발
3. 반도체장비 관련업체 현황
3-1. (주)세미라인
3-2. 쿠어스텍아시아(유)
3-3. (주)알파플러스
3-4. (주)네온테크
3-5. (주)큐엠씨
3-6. (주)프롬써어티
3-7. 에코피아(주)
3-8. (주)엘트린
3-9. 하이콘(주)
3-10. (주)제너셈
3-11. (주)쎄크
3-12. (주)테스티안
3-13. (주)선테스트코리아
3-14. (주)미래산업
3-15. (주)프로텍
3-16. (주)아이엠티코리아
3-17. (주)무진전자
3-18. (주)엔씨디
3-19. (주)리드엔지니어링
3-20. (주)에타맥스
3-21. (주)피토
3-22. (주)스마트머니
3-23. 성우테크론
3-24. (주)에이치비테크놀러지
3-25. (주)워프비전
3-26. (주)테스
3-27. (주)에스아이이
3-28. (주)엠투랩
3-29. (주)국제엘렉트릭코리아
3-30. (주)에스엔유프리시젼
3-31. (주)유진테크
3-32. (주)에이피티씨
3-33. (주)디엠에스
3-34. (주)주성엔지니어링
3-35. (주)인텍플러스
3-36. (주)에스이테크
3-37. (주)청진테크
3-38. (주)비전세미콘
3-39. (주)한국에이티아이
3-40. (주)이즈미디어
3-41. (주)두손산업
3-42. (주)피앤테크
3-43. (주)에이스텍
3-44. (주)위드텍
3-45. (주)와이엠씨
3-46. 세메스(주)
3-47. (주)에스에프에이
3-48. (주)원익아이피에스
3-49. (주)제우스
3-50. 참엔지니어링(주)
3-51. (주)케이씨텍
3-52. (주)디엠에스
3-53. (주)세크론
3-54. 한미반도체(주)
3-55. (주)미래컴퍼니
3-56. (주)에스티아이
3-57. 피에스케이(주)
3-58. (주)고려반도체시스템
3-59. (주)테스
3-60. 프롬써어티(주)
3-61. (주)유니테스트
3-62. (주)실리콘웍스
3-63. 엠텍비젼(주)
3-64. 앰코테크놀로지코리아(주)
3-65. 하나마이크론(주)
3-66. (주)아이테스트
3-67. (주)네패스
3-68. (주)엘지실트론
제 4장 부록[참고자료]
1. IT산업 수급통계 총괄
2. 정보통신서비스 통계
3. 정보통신기기 통계
4. SW/컴퓨터 관련 통계